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CCL是PCB的原材料，CCL又稱基板，基材或覆銅板。覆銅板（Copper Clad Laminate, 簡稱CCL），是由玻纖布等作增強材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓后而成的一種產(chǎn)品。PCB廠是CCL廠的下游行業(yè)。將CCL通過顯影蝕刻掉不需要的銅箔形成線路。如果是多層PCB，就還要將多個蝕刻好線路的CCL用粘結(jié)片進(jìn)行層壓，形成多層板。

 

CCL要經(jīng)過很多工序的加工(如鉆孔，電鍍，線路，防焊等)才會變成PCB，PCB的流程很長。至于加工工藝無法用同與不同來衡量及說明。

 

PCB和CCL都要用冷熱壓機，把銅箔和PP 壓在一起就變成了CCL，而PCB則是把CCL做好的內(nèi)層線路加上PP再加上銅箔壓在一起。簡單地說雙面PCB上的線路就是把CCL上的銅經(jīng)由設(shè)計之后，通過線路制程（壓膜--曝光--顯影--蝕刻）做出來的。