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3、 不同層之間的線(xiàn)盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

4、 布線(xiàn)盡量是直線(xiàn)，或45度折線(xiàn)，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、 地線(xiàn)、電源線(xiàn)至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。

6、 盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一起，增大接地面積。線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊。

7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

8、 元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

9、 目前印制電路板可作4—5mil的布線(xiàn)，但通常作6mil線(xiàn)寬，8mil線(xiàn)距，12/20mil焊盤(pán)。布線(xiàn)應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過(guò)孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布線(xiàn)完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(xiàn)（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線(xiàn)等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤(pán)。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。

16、設(shè)計(jì)流程：A：設(shè)計(jì)原理圖；B：確認(rèn)原理；C：檢查電器連接是否完全；D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；E：放置元件；F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；G：可先布地線(xiàn)和電源線(xiàn)；H：檢查有無(wú)飛線(xiàn)（可關(guān)掉除飛線(xiàn)層外其他層）；I：優(yōu)化布線(xiàn)；J：再檢查布線(xiàn)完整性；K：比較網(wǎng)絡(luò)表，查有無(wú)遺漏；L：規(guī)則校驗(yàn)，有無(wú)不應(yīng)該的錯(cuò)誤標(biāo)號(hào)；M：文字說(shuō)明整理；N：添加制板標(biāo)志性文字說(shuō)明；O：綜合性檢查。