我們都知道，
電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔(via)，這是因為現(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層，就像是多層地下水道的連通道理是一樣的，有玩過「瑪莉兄弟」電動的朋友大概都可以意會水管連通的道理，所不同的是水管是要讓水可以流通（不是要給瑪莉兄弟鉆的喔），而電路板連通的目的則是為了導(dǎo)電，所以才叫做導(dǎo)通孔，為了要導(dǎo)電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì)（一般是銅），如此一來電子才能在不同的銅箔層之間移動，因為原始鉆孔的表面只有樹脂是不會導(dǎo)電的。
一般我們經(jīng)常看到的
PCB導(dǎo)孔(Via)有三種，分別敘述如下：
通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH
這是最常見到的一種導(dǎo)通孔，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
盲孔：Blind Via Hole（BVH）
將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經(jīng)常會造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無廠商採用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。就以上面買樓當例子，六層樓的房子只有連接一樓跟二樓，或是從五樓連接到六樓的樓梯，就叫做盲孔。
埋孔：Buried Via Hole (BVH)
PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。 這個制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。就以上面買樓當例子，六層樓的房子只有連接三樓跟四樓的樓梯，就叫做埋孔。
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